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SMT抛料原因分析

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SMT抛料原因分析

发布时间:2021-06-21 11:07人气:301

抛料是指贴片机从飞达(即:Feeder)上吸起料而没有贴到板子指定位置上,而是将料抛到了抛料盒里,也包括未从上准确吸取元件。正常贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几,但设备用过几年之后,随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等,造成抛料率急剧升高。抛料率升高造成工厂生产效率降低、生产成本增加,重要的是影响产品质量。


贴片机抛料的原因五花八门,总结起来有以下几类因素:


1.  来料问题

元件污脏、破损、来料不规则,引脚氧化等, 来料包装不规范、散装无法用机器贴装


2.  SMT设备问题

如吸嘴变形堵塞,取料不在料的中心位置,视觉、相机、吸嘴反光面不清洁,气压不足等


3.  人员操作问题

如飞达安装不到位, 未即时清除卷料带,编程参数设置错误等


4.  生产环境

车间温度高、湿度不够造成物料干燥产生灰尘、静电;车间密封性不好,防尘设施差,灰尘太多造成机器容易脏污、真空阻塞等


分析到抛料的原因,才能发现对策即时调整。当然,不管工厂如何努力,抛料是无法100%避免的,只能努力控制。如果是大批量生产,行业标准为:A类物料(芯片类)零抛料,B类物料(二极管,晶振等)为0.1%,C类物料(CHIP料,阻容等) 0.3%。但打样或者几百上千套的小批量很难适用行业标准,如果您是来料加工或者采购,需要注意不能一对一来(采)料,尤其是C类物料,需要多备一些,以防因欠料而交货不足。


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