PCBA打样现场跟进的问题：如何防止SMT贴片加工的漏错反
PCBA的销售人员一般与客户接触较多，对SMT、PCBA加工的流程有一定的了解，但对于实际生产过程中的问题可能就理解得不那么深入了。应个别客户要求，要求深圳市优勤电子的业务人员必须现场跟进一款PCBA的打样，公司亦要求写总结报告，反应PCBA打样中可能及经常会遇到的问题，本文就是从客户的角度如何跟进产线、如果把控SMT加工中和重点环节，避免出现电子元器件贴漏、贴错、贴反等严重错误。
跟进两款BOM的PCBA打样，一款是纯插件，另外一款是单面混装（单面既有贴片也有插件），因为各打样10片，插件都改成了手工焊接。首先，做好准备工作，将BOM、贴片与插件的位号打印出来。在BOM上标注出重点检查项目，主要是标注出有极性的元器件如二极管、电解电容、IC等。
来到插件车间，插件板已经焊好一块了。初一看，和看BOM一样的感觉，这板很简单！但焊接主管反应两个问题：LED灯要控制高度与前后左右的距离，焊好后要能准确切入外壳的灯孔中，非常难焊；第二个问题是C4位置的电容脚距与PCB上的不合。PCB板上所留脚距太大，批量需按电容的实际距离作修改。
对照焊接主管说的LED灯难焊，仔细研究发现，一要控制LED灯的高度，同时要保证每一个LED灯焊接好后，能很精准地切入塑胶外壳的LED灯孔。焊好一个灯还容易，焊好两排灯共16个都保证高度和前后左右距离精准，这个确实是个有挑战性的技术活。量产时必须得找到一个解决方案。 结合上面的图，再看下面的图，仔细揣摩一下，焊好这23个灯不容易。
既然都已经焊好了，就直接当首件检验员吧。检查焊点与元器件的极性。这个板子上有23个插件发光二极管，一个IC和一个电解电容是有极性的。焊点不错，外观也没有什么不良。电解电容与IC的元器件标识和PCB的丝印标识是对得上的，极性没有问题。不过，LED好象有些不对劲。
常规讲LED灯长脚应该是正极，或灯体内金属较多的一边为负极。但对照PCB板上的丝印与元器件的标识居然发现有问题。请出万用表一测量，果不其然，焊接的员工大意把LED灯焊反了，没得说，返工卸掉LED重焊！
来到SMT车间，打样的员工就跟我叫苦，打样10套，怎么来料的电容电阻才11套，这一不小心不就抛料了么。我说这一定是客户做得有问题，下次必须改进，但这次，务必小心，相信打样师傅的高超技术，一定可以做到不抛料。人就喜欢听好话，做事就是高效，打样师傅真的控制得不错，SMT贴片就贴出了10套板。在首件检测时，对照D4位置的LED灯，工作人员提出了问题，D4位置的PCB丝印的极性是矛盾的：按常规三角形的方向表示负极，但加一条竖线的一边也是负极，而对于此图，这两点形成了矛盾。如下图：
这个问题应该是在上线之前就要发现的，现在发现了是“亡羊补牢，犹为未晚”。立马打电话给客户工程师，工程师核对了一下设计，确认是有矛盾，这里以电源箭头方向为准，还夸我们优勤电子工作认真细致。受到表扬的心情不错，其他9片板一下就贴完了。我取了三块板，认真地对照BOM及极性元器件，检查有没有漏贴元器件、贴反元器件和焊点情况，总体来说，在肉眼可见的范围内，感觉良好。
目视检测的同时，AOI也开始检测了。对于打样的PCBA，深圳优勤电子公司是严格要求必须过首件检测与AOI检测的，当然，锡膏印刷后的SPI检测也是必须的。而业内的很多公司，做样板为了省时，只是目检，没有做首件检测与AOI检测，对于复杂一点的PCBA，其实质量是很难保证的。在AOI检测的同时，我也电话要求PMC快速协调，检测完后直接安排人工手焊。在DIP部门焊接的同时，又仔细检查了第一款插件样板。第二款PCBA焊完是这样的：
从客户角度来看现场跟进PCBA打样总结：
1、PCBA加工厂必须对于样品必须要有首件检测和AOI检测，现场在亲眼看到这两道工序的严格执行；
2、如有必要，客户有须与PCBA加工厂召开产前会议，注意有哪些问题的技术难点，在加工过程中如何控制；
3、做好跟线的准备工作：打印PCB丝印位号图、BOM表，标注有极性的元器件，对跟进的PCBA产品有整体认识。
4、重点检测焊点质量、元器件有无贴漏、贴错与贴反。可随机取3－5块相同的PCBA，同面同方向放置，看元器件有没有不一样的，IC极性点，电解电容的极性点是否正确与一致。LED灯可以用万用表抽测两三块板，确保没有外观问题，贴漏、贴错与贴反的质量问题；
5、打样中发现不便于批量生产的问题也要及时反馈给客户，如PCB丝印、某些元器件脚距的更改等。打样是为了发现生产中的问题，如有能改善的地方，不论是PCBA加工厂，还是细微的PCB修改都要改进。
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