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PCBA打样现场跟进的问题

发布时间:2020-09-04 18:26人气:189

PCBA打样现场跟进的问题:如何防止SMT贴片加工的漏错反


PCBA的销售人员一般与客户接触较多,对SMT、PCBA加工的流程有一定的了解,但对于实际生产过程中的问题可能就理解得不那么深入了。应个别客户要求,要求深圳市优勤电子的业务人员必须现场跟进一款PCBA的打样,公司亦要求写总结报告,反应PCBA打样中可能及经常会遇到的问题,本文就是从客户的角度如何跟进产线、如果把控SMT加工中和重点环节,避免出现电子元器件贴漏、贴错、贴反等严重错误。 

跟进两款BOM的PCBA打样,一款是纯插件,另外一款是单面混装(单面既有贴片也有插件),因为各打样10片,插件都改成了手工焊接。首先,做好准备工作,将BOM、贴片与插件的位号打印出来。在BOM上标注出重点检查项目,主要是标注出有极性的元器件如二极管、电解电容、IC等。

来到插件车间,插件板已经焊好一块了。初一看,和看BOM一样的感觉,这板很简单!但焊接主管反应两个问题:LED灯要控制高度与前后左右的距离,焊好后要能准确切入外壳的灯孔中,非常难焊;第二个问题是C4位置的电容脚距与PCB上的不合。PCB板上所留脚距太大,批量需按电容的实际距离作修改。

 

对照焊接主管说的LED灯难焊,仔细研究发现,一要控制LED灯的高度,同时要保证每一个LED灯焊接好后,能很精准地切入塑胶外壳的LED灯孔。焊好一个灯还容易,焊好两排灯共16个都保证高度和前后左右距离精准,这个确实是个有挑战性的技术活。量产时必须得找到一个解决方案。 结合上面的图,再看下面的图,仔细揣摩一下,焊好这23个灯不容易。

 

既然都已经焊好了,就直接当首件检验员吧。检查焊点与元器件的极性。这个板子上有23个插件发光二极管,一个IC和一个电解电容是有极性的。焊点不错,外观也没有什么不良。电解电容与IC的元器件标识和PCB的丝印标识是对得上的,极性没有问题。不过,LED好象有些不对劲。 

 

常规讲LED灯长脚应该是正极,或灯体内金属较多的一边为负极。但对照PCB板上的丝印与元器件的标识居然发现有问题。请出万用表一测量,果不其然,焊接的员工大意把LED灯焊反了,没得说,返工卸掉LED重焊!

   

来到SMT车间,打样的员工就跟我叫苦,打样10套,怎么来料的电容电阻才11套,这一不小心不就抛料了么。我说这一定是客户做得有问题,下次必须改进,但这次,务必小心,相信打样师傅的高超技术,一定可以做到不抛料。人就喜欢听好话,做事就是高效,打样师傅真的控制得不错,SMT贴片就贴出了10套板。在首件检测时,对照D4位置的LED灯,工作人员提出了问题,D4位置的PCB丝印的极性是矛盾的:按常规三角形的方向表示负极,但加一条竖线的一边也是负极,而对于此图,这两点形成了矛盾。如下图:

 

这个问题应该是在上线之前就要发现的,现在发现了是“亡羊补牢,犹为未晚”。立马打电话给客户工程师,工程师核对了一下设计,确认是有矛盾,这里以电源箭头方向为准,还夸我们优勤电子工作认真细致。受到表扬的心情不错,其他9片板一下就贴完了。我取了三块板,认真地对照BOM及极性元器件,检查有没有漏贴元器件、贴反元器件和焊点情况,总体来说,在肉眼可见的范围内,感觉良好。

目视检测的同时,AOI也开始检测了。对于打样的PCBA,深圳优勤电子公司是严格要求必须过首件检测与AOI检测的,当然,锡膏印刷后的SPI检测也是必须的。而业内的很多公司,做样板为了省时,只是目检,没有做首件检测与AOI检测,对于复杂一点的PCBA,其实质量是很难保证的。在AOI检测的同时,我也电话要求PMC快速协调,检测完后直接安排人工手焊。在DIP部门焊接的同时,又仔细检查了第一款插件样板。第二款PCBA焊完是这样的:

从客户角度来看现场跟进PCBA打样总结:

1、PCBA加工厂必须对于样品必须要有首件检测和AOI检测,现场在亲眼看到这两道工序的严格执行;

2、如有必要,客户有须与PCBA加工厂召开产前会议,注意有哪些问题的技术难点,在加工过程中如何控制;

3、做好跟线的准备工作:打印PCB丝印位号图、BOM表,标注有极性的元器件,对跟进的PCBA产品有整体认识。

4、重点检测焊点质量、元器件有无贴漏、贴错与贴反。可随机取3-5块相同的PCBA,同面同方向放置,看元器件有没有不一样的,IC极性点,电解电容的极性点是否正确与一致。LED灯可以用万用表抽测两三块板,确保没有外观问题,贴漏、贴错与贴反的质量问题;

5、打样中发现不便于批量生产的问题也要及时反馈给客户,如PCB丝印、某些元器件脚距的更改等。打样是为了发现生产中的问题,如有能改善的地方,不论是PCBA加工厂,还是细微的PCB修改都要改进。

 

 

 

 

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