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PCBA加工质量问题

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谈谈PCBA加工产品常见的质量问题

发布时间:2020-10-09 15:31人气:366

SMT贴片流程简单,总结起来无非即印刷,贴装,回流焊,后焊,检测。但每一个环节的细节颇多,每个细节都需要精准的把控,所以想要把SMT做好,也是非常不容易的。

优勤电子从事SMT贴片加工十余年,简单介绍一下我们工作中常见的质量问题。

 

1.     外观

外观问题比较容易发现,也比较好解决。诸如 阻焊颜色不均匀,刮蹭,赃污残留等。通过目测即可发现。外观问题一般不影响功能,但依然不能掉以轻心,得过且过。

 

2.     焊接问题

焊接是检查的重中之重。名目繁多,有些极其隐蔽,不仅需要先进的设备,工作人员也要谨慎负责。常见的焊接问题有:SMD零件漂移,错漏反,BGA锡球,空焊,翘脚,未完全熔錫,焊点龟裂等。尤其是BGA需要辅以X-ray进行测试。

 

3.     元器件问题

元器件问题通常要功能测试时才会发现,多数时候板子已经在客户手上了。客户拿到故障板,问题已经相当严重了。所以对于这部分的问题,我们要做的是防患于未然。对于包工包料的项目,优勤在元器件采购方面非常谨慎,只选择原厂或原厂指定分销商,杜绝假货翻新货,从源头上保证元器件的安全性。

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