铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
一、铝基板的优点：
1、采用表面贴装技术（SMT）；
2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3、降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4、缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板用途：功率混合IC（HIC）。
1、音频设备
输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、电源设备
开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3、通讯电子设备
高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4、办公自动化设备
电动机驱动器等。
5、汽车
电子调节器`点火器`电源控制器等。
6、计算机
CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7、功率模块
换流器`固体继电器`整流电桥等。
8、灯具灯饰
随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
