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PCB拼板技巧

发布时间:2020-06-02 16:32人气:60

刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司都有自己的经验,如有可能,我会查阅一些资料,把一些共有公共的内容做一个总结。


首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。


PCB拼板的外框(夹持边)应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)

对于元器件的布置,

第一所有的朝向要一致,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。

第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。


为了保证检测板的位置和水平,我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点,通过光学检测这三个点,可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。



正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向):
【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】


在每个小板的至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片(防止误判断)


      PCB拼板主要是节约生产和加工成本(会使机器加工速度快几倍),不合理的设计会使后期充满了问题,各位可以仔细看看,防止出问题。

     最后,以优勤电子刚处理的一款PCB拼板实例作为结尾:

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