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MCP POP与SiP封装

发布时间:2020-06-11 17:21人气:55

MCP (Multiple Chip Package) 存储器,MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。

 

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

 

一:封装趋势是叠层封(PoP);低产率芯片似乎倾向于PoP。

二:多芯片封装(MCP)方法,而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。

三:以系统级封装(SiP)技术为主,其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造,然后在一个SiP封装内结合在一起。

目前的大多数闪存都采用多芯片封装(MCP,Multichip Package),这种封装,通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装(MCP)技术是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。技术上,MCP追求高速度、高性能、高可靠和多功能,而不像一般混合IC技术以缩小体积重量为主。但随着Flash闪存以及DRAM闪存追求体积的最小化,该封装技术由于使用了金属丝焊接,在带宽和所占空间比例上都存在劣势,而WSP封装技术将会是一个更好解决方案。

 

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