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一、封装材料常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。二、封装分类1、按封装形式分：普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列...
由于无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，尤其是当电路板焊盘采用OSP工艺时，焊盘容易氧化，常常造成焊点的润湿角太大和焊盘露铜现象。无铅时代的到来，以及精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工...
常见的贴片肖特基二极管SS14,SS24,SS34为例，三种管子的区别主要在电流上，有三种封装SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)。SMA，SMB，SMC封装的三种二极管尺寸关系为： SMA < SMB < SMC.S...
接口电路最主要的功能是电平衔接和阻抗匹配，有时还有简单的信号处理或“保养”、静电防护、交直流隔离等功能。 常见的电路接口有TTL，CMOS，ECL，RS232，RS485，光隔离接口，线圈耦合接口等。深圳市优勤电子有限公司主营PCBA代工...
抛料是指贴片机从飞达（即：Feeder）上吸起料而没有贴到板子指定位置上，而是将料抛到了抛料盒里，也包括未从上准确吸取元件。正常贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，但设备用过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或...
焊接是PCBA板制造商在电子产品组装过程中最重要的部分之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，任何精心设计的电子设备都难以达到设计目标。因此，在焊接过程中，必须进行以下操作：一、 即使焊接性良好，焊接表面也...
随着电子产业的飞速发展，电子产品日趋小型化，智能化。集成电路的某些器件对静电极为敏感，通常被称为静电敏感静电（SSD）。静电放电会使电子元器件失效或存在隐患，臻使电子产品损坏。 静电对电子产品的危害主要有以下几...
一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程，不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺过程都是主要的组装污染来源。污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电...
电子加工中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCBA表面的保护，浸涂则可以对元件进行保护。三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受...
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