一、封装材料
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。
二、封装分类
1、按封装形式分：普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚腊电路等。
2、按封装体积分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
三、封装原理
1、DIP双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特点：
适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用；操作方便，可靠性高；芯片面积与封装面积之间的比值较小；成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
3、BGA类型封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。
BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热；BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能；组装可用共面焊接，可靠性大大提高；BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。
4、SO类型封装
SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边 有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L”字形。
SO类封装的典型特点: 在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。
5、QFN封装的特点：
表面贴装封装，无引脚设计；无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；重量轻，适合便携式应用。
QFN封装的特点：外形体积小，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。
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