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IC封装

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常见的IC封装形式大全

发布时间:2021-08-16 15:32人气:195

一、封装材料

常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。封装的历程变化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。

二、封装分类

1、按封装形式分:普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚腊电路等。

2、按封装体积分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式、单列直插式、金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。


三、封装原理

1、DIP双列直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。


DIP封装具有以下特点:

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便;芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大;DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。


2、QFP/ PFP类型封装

QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。


QFP/PFP封装具有以下特点:

适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用;操作方便,可靠性高;芯片面积与封装面积之间的比值较小;成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。


3、BGA类型封装

随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。


BGA封装具有以下特点:I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率;BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热;BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能;组装可用共面焊接,可靠性大大提高;BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。


4、SO类型封装

SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边   有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L”字形。


SO类封装的典型特点: 在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。


5、QFN封装的特点:

表面贴装封装,无引脚设计;无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用;具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘;重量轻,适合便携式应用。


QFN封装的特点:外形体积小,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。


由于IC的封装类型繁多,对于研发测试,影响不大,但对于工厂的大批量生产烧录,IC封装类型越多,那么选择对应配套的烧录座型号也会越多;ZLG编程器,十多年来专业于芯片烧录行业,可以支持并提供有各种封装类型IC的烧录座,可供工厂批量生产。


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