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氮气回流焊

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氮气回流焊简介

发布时间:2021-08-16 12:11人气:521

由于无铅焊料的流动性,可焊性,浸润性都不及有铅焊料,尤其是当电路板焊盘采用OSP工艺时,焊盘容易氧化,常常造成焊点的润湿角太大和焊盘露铜现象。


无铅时代的到来,以及精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊

工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。

 

氮气回流焊有以下优点:

(1)防止减少氧化

(2)提高焊接润湿力,加快润湿速度

(3)减少锡球的产生,避免桥接,得到较好的焊接质量


特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色。但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,一般氮气含量测试是由配套的在线式氧含量分析仪,氧含量测试原理是由氧含量分析仪先连接通过氮气回流焊的采集点,再采集气体,经过含氧量分析仪测验分析出含氧量数值得出氮气含量纯度范围。

 

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