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SMT常见的焊接不良解决方法

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SMT常见的焊接不良解决方法

发布时间:2021-05-20 15:15人气:516

目前,AOI是贴片代工行业中最主流也是最高效的检测手段。优勤电子的每个产品都会过AOI. AOI可以检测出很多种不良,包括锡膏不良,元件贴装不良,回流焊不良等。部分是可以维修的,以下给大家介绍我们在生产过程中遇到频次最高的焊接不良及解决方案:

 

1.  冷焊

焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用极易引发元器件断路的故障。解决方法是重新加热接头并去除多余的焊料。

 

2. 短路

 

当焊锡交叉并将两条引线物理连接在一起时会发生这种情况。这些有可能形成意想不到的连接和短路,可能会导致组件烧毁或在电流过高时烧断走线。此时需要拆除元器件重新焊接。

 

3. 元件破损,贴反

 

有时候因操作失误,会磕碰元器件造成损伤。或因工作疏忽造成漏贴,贴反等。这种需要补料的情况解决方法很简单,即时补料贴片即可。但很考验企业的供应链,如果恰好手头没有可用的料,则会延误交期。

 

 

4. 插件脚位不齐,器件的松动

脚位不齐一般不会影响功能。器件松动不易发现,需要非常细致地检查。对此类不良,优勤电子都会细致地进行外观检测,高标准严要求,早发现,早处理。

 

 

5. 锡珠 锡渣

预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿等都会产生锡珠。解决方法是超声波清洗,清洗后用气枪吹净。

 

6. 表面脏污

如阻焊剂残留,异物,指纹等,需要用专用洗板水清洗。

深圳市优勤电子专注于电子产品设计研发、元器件贴装和烧录测试十余年,主要研发和生产的产品有:手持打印机、充电宝、工控开发板、医疗设备等产品,并提供各类电子产品的SMT贴片、THT插件、成品组装加工一站式为特色,为您的电子产品需求提供最优质的产品与服务。


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