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PCBA加工中的通孔插件回流焊工艺

发布时间:2020-06-22 15:50人气:62

对PCBA加工,SMT贴片加工略有了解的小伙伴们都知道在一般情况下,贴片元器件对应的是回流焊接(Reflow Soldering)即SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术),而插件电子元器件对应的是波峰焊接(Wave Soldering)即THT(Through Hole Technology通孔插件技术)。但今天,深圳优勤电子根据多年的PCBA加工经验跟大家谈通孔插件回流焊技术(PIHR: Pin-in-Hole Reflow)。


通孔插件回流焊英文是 PIHR即Pin-in-Hole Reflow,也有的叫THR即Through Hole Reflow,是指把有电子元器件的引脚插入填满锡膏的插件孔中,并且使用回流焊的工艺方法,可实现对通孔器件和表面贴装元件同时进行回流焊。PIHR 工艺是电子组装中一项革新,相对于传统工艺,它在经济性、先进性上都有很大的优势,可部分替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人和手工焊接。


通孔插件回流焊与波峰焊相比的优点:

可靠性高、焊接质量好,每百万个的不良率(DPPM)可低于20。

虚焊、连锡等焊接缺陷少,修板的工作量减少。

PCB板面干净,外观明显比波峰焊好。

简化了工序、降低了劳动强度。省去了常规的插件波峰焊,而改用通孔插件回流焊,没有波峰焊的锡渣问题,同时,回流焊操作较波峰焊操作简单,劳动强度低。

SMT混装时使用回流焊替代波峰焊的适用范围:

SMT混装是指在PCB的同一面或两面涉及不同的贴装工艺如THT和SMT。

大部分贴装SMT,少量的插装THT,特别是一些通孔连接器的场合。

插件器件的材料要能经受回流焊的热冲击,如线圈、接插件、屏敝等。

 

通孔插件回流焊PIHR工艺对SMT设备的要求

对印刷设备的要求: 双面混装时,因为在要做插件的元件面已焊接好了贴装元器件,因此不能使用钢网模板印刷锡膏,需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊机施加锡膏。

对回流焊设备的要求:

通孔插件回流焊时,元件面在上,焊接面在下,要求炉温分布正好与贴片回流焊相反。因此,通孔插件回流焊必须具备整个回流焊炉各温区都能上、下独立控制温度,并且能使底部温度更高。一般选用炉温较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。实际操作中可用的方法有:对现有回流焊炉的温度曲线进行调整;对现有回流焊炉采用反光材料加工专用的屏蔽工装;采用专用设备如“点焊回流炉”。

通孔插件回流焊工艺对元器件的要求

通孔插件回流焊工艺对元器件的要求体现在元器件要能经受高温,元器件的引脚成型。具体是元器件能经受大于230℃,65秒(锡铅工艺)或大于260℃,65秒(无铅工艺)的热冲击,元器件的引脚长度应和PCB板厚相当,插装后使其形成一个正方形或U形截面(长方形为好)。

对于通孔插件回流焊工艺,关键要点还有锡膏量的计算(一般预估为固态金属的两倍),通孔元器件的焊盘设计、印刷锡膏的钢网的设计、施加锡膏的方法等。深圳优勤电子在这些方面都积累了丰富的实战经验,最后,上一张图看看优勤电子的通孔插件回流焊的效果吧!

 

 以下配图

                      

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