PCBA加工方式小结
PCBA是PCB光板经过SMT贴片、THT插件和PCBA测试，质检组装等制程后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。
PCBA加工组装方式主要取决于表面组装组件类型、所装元器件种类、加工设备条件和实际生产线条件等。可将PCBA加工分为单面混装、双面混装，全表面组装三种类型共六种组装方式。
一、单面混装
组装所用电路板为单面PCB。单面混合组装即为SMT贴片与THT插装元件分布在PCB不同的一面混装，其焊接面为单独一面，贴片面为另一单独面。这类组装方式采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式:
（1）先贴后插法：即先在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
（2）先插后贴法：即先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。此类组装广泛应用于电视机、收音机等产品组装。
二、双面混装
组装所用电路板为双面PCB。SMT贴片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或双面。双面混合组装采购双面贴片、双波峰焊接或再流焊接。在这类组装方式中也有先贴和后贴SMC/SMD的区别。一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类常用两种组装方式:
（1）SMT元件和DIP元件同面方式: SMT贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一侧或两侧都有。此类一般都采用先贴SMC/SMD后插件DIP。
（2）DIP元件一面、两面都有SMT贴片元件：把表面组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
三、全表面组装
组装所有电路板为单面和双面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT贴片元件而无THT元件。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这类有两种组装方式：
单面表面组装
双面表面组装
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