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浅谈SMT贴片加工中锡膏的管控与注意事项

发布时间:2020-07-17 16:16人气:27

SMT贴片加工过程中,有60-70%的质量问题发生在锡膏的印刷环节,因此全方位梳理并把控锡膏印刷对于保证最终PCB的贴片质量至关重要。锡膏印刷环节包括锡膏的选择与管控,钢网的厚度与开口尺寸,印刷机的印刷精度,印刷锡膏后的SPI检测等。深圳市优勤电子在SMT加工,PCBA代工代料方面积累了丰富的经验,现就本公司在锡膏管控方面的措施整理分享如下:

 

1、锡膏的保存须以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意:瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰。),保存温度为0℃~10℃,每天9:00、14:00生产部需对冰箱各进行一次温度观察,并记录在《锡膏保存温度记录表》上。冰箱内明显处放置温度计。

2、如测量温度低于0℃或大于10℃时,应立即把冰箱内的锡膏取出,装入PE袋内放入冰袋后密封,然后由相关设备技术人员进行调试、检修,待测量出温度在0~10℃之间时,方可存储锡膏。


3、锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间,否则以不合格品判退。

 

4、品质部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定,判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。

5、生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间,截至使用时间等于生产日期+六个月(例如:生产日期为2015年1月1日的锡膏,截至使用日期为:2015年7月1日)

6. 按照所需生产的型号上指定的锡膏领用、解冻,并在《锡膏领用解冻记录表》上做好记录,锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖,以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。锡膏的领用必须遵循先进先出的原则  

7、锡膏解冻常温下4~6小时,或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用;使用前人工搅拌3分钟(需向同一方向搅拌),以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

8、生产时一次倒出适量锡膏(视具体生产型号而定),瓶内未倒完的锡膏应立即盖好,12小时内必须使用完成,否则在开瓶后8小时内密封放回冰箱冷藏,下次回温时优先使用,同一瓶锡膏最多只能回温3次,如果超过3次,需报废处理。

9、印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉,否则回收元器件,擦掉锡膏,清洗PCB重新印刷锡膏贴片。

10、不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。

在空气中暴露4小时的锡膏作报废处理;解冻并开封后,12小时内未使用完的锡膏作报废。

        

 

 

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