焊接是PCBA板制造商在电子产品组装过程中最重要的部分之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，任何精心设计的电子设备都难以达到设计目标。因此，在焊接过程中，必须进行以下操作：
一、 即使焊接性良好，焊接表面也必须保持清洁。
由于长期存放和污染，焊片表面可能产生有害的氧化膜，油污等。因此，在实施焊接前必须清洁表面，否则很难保证质量。
二、 焊接的温度和时间应适当。
当焊接均匀时，焊料和焊接金属被加热到焊接温度，使得熔化的焊料浸泡并扩散到焊接金属的表面上并形成金属化合物。因此，为确保焊点牢固，必须具备适当的焊接温度。在足够高的温度下，焊料可以被润湿和扩散以形成合金层。温度太高不适合焊接。焊接时间对焊料，焊接元件的润湿性和粘接层的形成有很大影响。正确掌握焊接时间是高质量焊接的关键。
三、 焊点必须具有足够的机械强度。
为了确保焊接部件在振动或冲击下不会脱落并松动，必须具有足够的焊点机械强度。为了使焊点具有足够的机械强度，一般可采用弯曲焊接元件引线端子的方法，但不能累积过多的焊料，容易造成虚焊和短路之间的短路。焊点和焊点。
四、焊接必须可靠并确保导电性。
为了使焊点具有良好的导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料和焊料表面之间没有合金结构，而是简单地附着在焊接金属表面上。在焊接中，如果仅形成合金的一部分而其余部分不形成，则焊点也可以在短时间内通过电流，并且难以发现仪器的问题。然而，随着时间的推移，不形成合金的表面会被氧化，这将导致时间打开和断裂的现象，这必然会引起产品的质量问题。
简而言之，优质焊点应该是：焊点光亮平滑; 焊料层均匀，薄，适合焊盘的尺寸，接头的轮廓模糊不清; 焊料足够并散布成裙子的形状; 没有裂缝，针孔，没有助焊剂残留物。
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