SMT贴片流程简单，总结起来无非即印刷，贴装，回流焊，后焊，检测。但每一个环节的细节颇多，每个细节都需要精准的把控，所以想要把SMT做好，也是非常不容易的。
优勤电子从事SMT贴片加工十余年，简单介绍一下我们工作中常见的质量问题。
1. 外观
外观问题比较容易发现，也比较好解决。诸如 阻焊颜色不均匀，刮蹭，赃污残留等。通过目测即可发现。外观问题一般不影响功能，但依然不能掉以轻心，得过且过。
2. 焊接问题
焊接是检查的重中之重。名目繁多，有些极其隐蔽，不仅需要先进的设备，工作人员也要谨慎负责。常见的焊接问题有：SMD零件漂移，错漏反，BGA锡球，空焊，翘脚，未完全熔錫，焊点龟裂等。尤其是BGA需要辅以X-ray进行测试。
3. 元器件问题
元器件问题通常要功能测试时才会发现，多数时候板子已经在客户手上了。客户拿到故障板，问题已经相当严重了。所以对于这部分的问题，我们要做的是防患于未然。对于包工包料的项目，优勤在元器件采购方面非常谨慎，只选择原厂或原厂指定分销商，杜绝假货翻新货，从源头上保证元器件的安全性。
