一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。
一、此型号板的线路关联关系：
这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。
二、加工过程需要控制的环节和流程：
需要注意控制的控制点 需要控制的控制工序
三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。 工程钻孔设计文件、钻孔工序
两次层压保证每一层的层间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序
三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数 工程预大、图形转移工序
盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。 层压工序、PTH工序、蚀刻工序
埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。 层压工序
各层的介质层不均厚，出现翘曲 工程设计、层压工序
三、制作流程：
1、层压结构：
元件面第一层
第二层
第三层
第四层
第五层
焊接面第六层
2、流程设计：
工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。最后将1-2层和第3-6层合压成一个六层盲埋孔板，再钻1-6层的导通孔和部份插件孔。可以参见的结构图就比较清楚。
3、MI的制作及流程顺序：
1-2层制作工艺流程：开料 烤板 钻1-2层孔 PTH 湿膜印刷 1-2层线路对位曝光显影线路质检图形电镀退膜蚀刻退锡AOI
3-6层制作工艺流程：开料 烤板 湿膜印刷 4-5层线路对位曝光显影线路质检蚀刻退膜AOI 层压烤板钻4-6层孔 除胶渣PTH 湿膜印刷4-6层线路对位曝光显影线路质检图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡AOI。
1-6层通孔和线路制作按普通的多层板工艺流程进行操作。
4、从以上工艺可以看出，盲埋孔的制作工艺比较复杂和冗长，有些是双面制作工艺，有些是普通多层板的制作工艺，所以以下只介绍关键控制工序。
4.1工程文件制作：
根据层压叠板的要求，菲林制作与常规的六层板制作完全不同：
① 菲林制作上不同：
假如原来是一个普通的六层板，第1层、第2层、第4层不镜像，出黑片拷贝重氮片；第3层、第5层、第6层镜像，出黑片拷贝重氮片。
因是6层盲埋孔板，所以出菲林的药膜面镜像与普通的完全不一样：第1层、第3层、第4层不镜像，出黑片拷贝重氮片；第2层、第5层、第6层镜像，出黑片拷贝重氮片。
② 菲林的配对不同：
原来的一个普通六层板，2-3层配对夹板；4-5层配对夹板。六层盲埋孔菲林的配对：1-2层配对，但不夹板，采用第2层单张菲林对位；4-5层配对，采用两面分别对位的方式；再采用第3层单张菲林对位。1-6层配对用于外层对位。
制作要点：
1．各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反。如果早一点发现问题，整批板报废，损失也就是该批板的板费和利润。要是发现晚一点只有在客户贴片调试时才发现，到那时，损失就不可估量了。
2．必须将各层板的菲林伸缩系数控制好，一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要。
3．钻孔文件采取便于识别的标注方式，我司是采用： 不管采用哪一种，只要能完全清楚识别即可。一旦公司规定盲埋孔的内层钻孔文件的标识，就要作相应的培训，并不能更改。
3．工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。我司采用：第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推…。菲林上的识别点与钻孔文件一致。
4.2内层钻孔：
第1-2层钻第一个钻孔文件，这个钻孔文件有识别孔、层压需要的相应孔，盲孔。盲孔最小孔径为0.35mm，最大盲孔孔径为0.85mm。第4-5层钻第二个钻孔文件，只有识别孔、层压需要的相应孔，没有盲埋孔。第3-6层钻第三个钻孔文件，这个钻孔文件有识别孔、层压需要的相应孔、盲埋孔。盲孔最小孔径全部为0.35mm。第1-6层钻第四个钻孔文件，这个钻孔文件是通孔和插件孔。
制作要点：
1.钻孔时分清各层所用的钻孔文件。
2.不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6片，钻孔参数选择比正常的参数要慢。
4.3图形转移：与常规的六层板不一样
①此板经过图形转移共三次，两次内层，一次外层。在制作1-2层时，第1层作整板铜层，只对位第二层。第4层和5层只对位识别点和孔。
②当第4-5层层压后，只作第4层线路，第6层作整板铜层。
制作要点：
1．内层采用湿膜制作较好：其参数：
①磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破，速度2.2m/min。
②网纱采用91T，刮刀采用65度，丝印角度为15度。第一面烤面12min，第二面烤板15min，间隔插一块。
③21格曝光尺作到7格，显影点为1/4，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。
2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对错层数的现象。
3.内层芯板薄，每个公司最好制定出薄板的工艺流程。尽量控制板面不要有折痕。这样会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。
4.4内层图形电镀：
1.内层最好放在一个飞巴两个整流器，单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一给40安电流，另一面按1.2A/dm2的电流电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。
控制要点：
1．电镀操作参数：镀液H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM
光剂按200ml/1000安培.分钟。镀液温度：26℃。
2．盲孔面要镀锡均匀够厚，否则容易出现小针孔，各飞巴干净，槽电压1.2V左右。
3．板面不能有折痕。
4.5层压：我公司凡是盲埋孔板指定玛斯兰专业层压公司层压。
1．最好采用黑化。第3-6层的制作时，按正常压制即可，冷压时间比正常四层板冷压时间加长20分钟。
2．做第二次压合时，采用流胶量较高的，最好是采用106PP，同时要保护盲孔内的流胶流出污染板面，最后在第一层和第六层垫上隔离纸。
制作要点：
1. 第3-6层的靶位孔一定准，公差在0.025-0.05mm之间。
2. 第二次合压时，填胶是最关键的，埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全部填充，流出孔表面成大头针帽形。
3. 各层铆合层次准确，定位孔精度要求在0.05-0.075mm之间，否则容易出现内层短路。
4. 层压后不管如何控制外层的流胶，但始终都有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶，立即磨板，再烘干后才能钻孔。特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份，否则容易出现盲孔失效。
4.6 PTH：我司是全部经过除胶渣、沉铜的全部工序。
1.此板经过三次沉铜，第一次作1-2层的沉铜，只是一个单纯的双面板。
2.第二次作3-6层的沉铜，这是相当于一个普通的四层板。
3.第三次沉铜必须沉两次，确保盲孔表面完全覆盖沉铜层。
制作要点：
1.第三次沉铜的第二遍时，打手动，人为增加活化时间和沉铜时间。但不适宜采用沉厚铜的工艺。
2.电镀光板时，电流要小，一般控制在1.0A/dm2,时间控制在30分钟。过孔一铜厚度在7-12微米。
3.板薄，电镀光板时注意板面不能有折痕。
4.7至于外形、测试，只是费时间一些，但没有与普通板太多的区别。只是线路较密，测试最好复合测试架，同时进行光板测试一次。其余按照MI生产流程即可。经过工序制作的控制要点掌握，这样的盲埋孔板基本上可以做到批量生产和质量一致性控制。
总结：
1．这类型板的生产工艺、品质控制方面，第一：最好接到客户的订单时，由工程部全面了解客户的设计要求，品质标准，层间连结。如果是第一次生产加工客户的产品，最好能与客户进行当面沟通。这方面沟通特别重要。第二：由工程部组织工艺部、品保部、营销部、计划部进行合同评审，评审公司的制作加工能力是否可以达到，还要增加哪些工艺能力的监控或跟踪；过程管制方面要注意哪些加工环节是重点控制点、需要采取什么特殊的措施。第三：对不同于正常加工的盲埋孔，如果生产线的工艺参数还需要进行验证跟踪时，最好是经过三次以上的验证或试验才能确定量产的工艺参数。
2．盲埋孔板会越来越多，采取哪一种工艺是根据一个公司的设备能力、盲埋孔的层数、一个公司的整体加工实力、员工的操作熟练程度有关。如果不是已经有的激光钻孔机，为了做盲埋孔板而盲目投资较贵重的设备是不可取的。
