SMT贴片加工过程中，有60-70%的质量问题发生在锡膏的印刷环节，因此全方位梳理并把控锡膏印刷对于保证最终PCB的贴片质量至关重要。锡膏印刷环节包括锡膏的选择与管控，钢网的厚度与开口尺寸，印刷机的印刷精度，印刷锡膏后的SPI检测等。深圳市优勤电子在SMT加工，PCBA代工代料方面积累了丰富的经验，现就本公司在锡膏管控方面的措施整理分享如下：
1、锡膏的保存须以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意：瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰。)，保存温度为0℃～10℃，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。冰箱内明显处放置温度计。
2、如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。
3、锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。
4、品质部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。
5、生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年7月1日）
6. 按照所需生产的型号上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。锡膏的领用必须遵循先进先出的原则
7、锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌），以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
8、生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内密封放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。
9、印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗PCB重新印刷锡膏贴片。
10、不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。
在空气中暴露4小时的锡膏作报废处理；解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废。
