随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术（SMT）SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。那么深圳市优勤电子SMT贴片加工的工艺流程是怎么样的呢？SMT贴片加工工艺分为单面和双面，下面来为大家进行介绍。
一、SMT工艺流程 — 单面组装工艺
来料检测 — 丝印焊膏（点贴片胶）— 贴片— 烘干（固化）— 回流焊接— 清洗 — 检测 — 返修
二、SMT工艺流程 — 单面混装工艺
来料检测 — A面涂膏 — 元器件贴装 — 回流焊接 — 翻板 — 检测— B面涂膏 — 元器件贴装 — 回流焊接 — 清洗 — 检测 — 返修
三、SMT工艺流程 — 双面组装工艺
A：来料检测 — PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） — 贴片 — 烘干（固化） — A面回流焊接 — 清洗 — 翻板 — PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） — 贴片— 烘干 —回流焊接（最好仅对B面 — 清洗 — 检测— 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 — PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） — 贴片 — 烘干（固化） — A面回流焊接 — 清洗 — 翻板 — PCB的B面点贴片胶 — 贴片— 固化 — B面波峰焊 — 清洗 — 检测 — 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程 — 双面混装工艺
A：来料检测 — PCB的B面点贴片胶 — 贴片 — 固化 — 翻板
— PCB的A面插件 — 波峰焊
— 清洗 — 检测 — 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 — PCB的A面插件（引脚打弯） — 翻板 —PCB的B面点贴片胶
— 贴片 — 固化 — 翻板
— 波峰焊 — 清洗 — 检测
— 返修
五、SMT基本工艺构成要素包括
1、涂膏工艺：涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。
2、贴装：其作用是将外表组装元器件精确装置到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面
3、固化：将胶水滴到PCB板的固定位置上，从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。
4、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。
5、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置能够不固定，能够在线，也可不在线。
6、检测：其作用是对组装好的PCB板停止焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功用测试仪等。位置依据检测的需求，能够配置在SMT贴片生产线适宜的中央。
7、返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在SMT贴片生产线中恣意位置。
深圳市优勤电子专注于电子产品设计研发、元器件贴装和烧录测试十余年，主要研发和生产的产品有：手持打印机、充电宝、工控开发板、医疗设备等产品,并提供各类电子产品的SMT贴片、THT插件、成品组装加工一站式为特色，为您的电子产品需求提供最优质的产品与服务。
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