12.聚辰股份：EEPROM内存全球第三，手机EEPROM全球第一
根据赛迪顾问统计，2018年聚辰半导体公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域，公司占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。
13.三安光电：全球LED芯片龙头
三安光电重点布局LED行业，主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。
三安光电制造实力稳居行业龙头，根据公司官网数据显示，公司具有规模化的LED芯片产能，约占全球芯片产能的19.72%。研发优势是公司保持先进制造实力的根本，截至2018年12月31日，三安光电拥有专利及专有技术1700余件，持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%。
公司主营业为为LED芯片业务，2013-2018年，公司LED、芯片产品收入均占比公司全部营业收入的80%以上，2015年公司LED、芯片业务占比达到了93%。近年来，公司加快LED产业链的垂直一体化布局，产品由原来单一的外延片及芯片逐步向上游原材料（衬底、气体）和下游高端LED应用产品拓展，完善全产业链生产，公司LED芯片产品占比逐渐下降，材料收入占比逐渐上升，打造LED芯片全产业链布局。2018年，公司芯片及LED产品收入67.33亿元，较上年同比下降4.43%；材料、废料销售收入14.19亿元，较上年同比上升42.67%。
14.高德红外：红外芯片龙头
根据2019年三季报显示，高德红外前三季度的营业收入达到10.6亿元，相当于2018年全年的业绩，同比增长达到107.76%；归属于上市公司股东的净利润2.35亿元，同比增长142.29%。公司完美的实现了“总营收和净利润双双增长”的靓丽业绩。
高德红外作为目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商，可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。仅仅进入批量生产后仅一年时间就实现销售收入超过3亿元，净利润达1.5亿元。
另外，高德红外业绩的增长主要是由于从2018年底开始，公司陆续收到了大量的军品订单，截止2020年1月合同金额已经高达11亿元。再加上最近几年，公司作为国内红外行业的龙头企业，同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团，具有不可复制的竞争优势、技术优势和极深的护城河，在几乎“垄断性”优势的加持下陆续中标多个军品项目。另外，2020年作为“十三五计划”的最后一年，军品会迎来补偿性采购，从2018年开始公司的多个产品实现大批量交付，在未来公司的部分产品陆续定型并实现首批订货之后，所以可以预计未来公司的业绩将继续获得高增长。
15. 中芯国际(SMIC)：晶圆代工全球第五；华虹半导体(Hua Hong)：晶圆代工全球第九
根据最新统计，以2020年Q3营收排名计算，全球十大晶圆代工厂分别是：TSMC（台积电）, Samsung（三星），Global Foundries（美国格罗方德）； UMC（联电）， SMIC（中芯国际）， Tower Jazz（以色列高塔半导体）， PSMC（力积电）， VIS（世界先进） Hua Hong（华虹半导体），DB Tek（东部高科）。
华为公司设计的海思芯片就必须通过以上公司进行代工。当然，掌握领先技术的就是前面两三家。中芯国际从美国退市，证监会神速批准在A股上市，表明了国家的态度。华为没有做芯片代工，如今高端的芯片设计出来没法生产，也没办法买得到，说是“沉痛的教训”。可以推断，华为公司为自己建造芯片生产线，就象设计芯片一样，先满足自身的需求。中国有华为战队的加入，加上摩尔定律的物理极限限制，假以时日，中国应该在3-5年内有重大突破。
中芯国际发布了2020年第二季度财报，截至2020年6月30日，营收达9.38亿美元（约65.28亿人民币），环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。
产能方面，二季度财报显示，中芯国际月产能由今年一季度的47.6万片，增加至今年二季度的48.0万片。公司称，主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。
资本开支方面，中芯国际2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。具体来看，二季度开支达到13.4亿美元，一季度的开支则为7.8亿美元，据此计算，下半年的资本开支逾40亿美元，增加的资本开支将主要用于机器及设备的产能扩充，这意味着中芯国际下半年的产能或得到有效释放。
2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）（华虹七厂）生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。
华虹六厂自2018年10月18日投产以来，产能爬坡顺利，目前已经完成月产2万片的装机产能；华虹五厂实现连续两年盈利，年度出货量、单日作业量屡创新高；华虹宏力8英寸特色工艺制造平台（华虹一、二、三厂）在产能规模、营运效率方面持续保持领先，并连续9年实现盈利。
16、芯片封测厂的主要玩家
以全球2020Q2营收计，芯片世界前10封测厂分别是：日月光，安靠，矽品，江苏长电，力成，天水华天，通富微电，京元电，南茂，颀帮。这其中中国台湾厂家异军突起，占到了6家（日月光，矽品、力成，京元电，南茂，颀帮），中国大陆占三家（江苏长电、天水华天和通富微电），另外一家是美国的安靠。下面说说中国大陆的几家企业：
江苏长电：封测全球第四
长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。
今年上半年，长电科技营收超111个亿，利润有3个多亿，毛利率大概在11%左右，毕竟只是做芯片封测的，所以毛利率相对低一些。目前，长电科技算是国产封测的领头羊，高中低端市场，全部都有长电科技的身影。长电科技也是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。现在长电科技的集成电路市场需求持续强劲，封测行业有望成为国产替代化突破点。
天水华天：封测全球第六
华天科技的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
今年上半年华天科技营收超37个亿，利润超2.6个亿，毛利率为22.11%。在封测领域，华天科技在世界排行第六，国内排行第三，技术及客户资源方面优势明显，前期又收购了一家马来西亚的公司加大国外布局，投建华天南京项目扩产，在半导体行业回暖及国产替代趋势下，信心十足。
通富微电：封测全球第七
通富微电做的集成电路的封装测试。今年上半年，通富微电营收超46个亿，利润超1.1个亿，毛利率有15%左右。
通富微电1997年成立到现在已经有20多年了，算是持续在半导体领域深耕。近年来，通富微电通过并购与大厂AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端量产封测平台，积极承接国内外客户高端的封测业务。另外，通富微电准备募资40个亿，在扩大产能的同时，布局汽车电子市场。
以上就是深圳市优勤电子(www.yq-smt.com)编辑整理的中国半导体行业比较有名的一些企业，对于了解行业状况与进行电子元器件采购可能会有一定的帮助。优勤电子，专业于PCBA代工代料业务，用大品牌元器件，为客户生产质量可靠的PCBA产品。
更多行业资讯：
