先简要介绍PCBA最主要的贴片流程，如下图所示
不知你是否有过类似的疑惑，为什么工厂的设备规模相似，做出的产品却有云泥之别呢？
先进设备是质量的导言，但好质量却不仅仅设备参数的比拼。
本期我们将结合几个重点步骤与材料和来谈谈优勤对PCBA的质量控制。
材料
PCB：PCB板的质量决定了焊接质量。要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损，过孔堵孔，渗漏油墨和板面是否平整。优勤电子的PCB合作伙伴为业界知名工厂，100%电测。
钢网：在锡膏印刷阶段，锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网的好坏直接影响锡膏印刷的质量。需要检查钢网的开口方式、厚度、平整度等，完好的钢网可以漏印良好的锡膏，为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。
锡膏：锡膏的存储和使用极为严格。锡膏一般贮存在0℃~10℃之间。使用前需进行充分的搅拌，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。使用时要按“先进先出”的原则，并做好取用记录，保证回温时间大于四小时。印刷后确保在2小时以内完成回流焊接。优质的锡膏能避免印刷不良，优勤电子采用一线品牌锡膏，如千住，乐泰。
元器件：元器件作为SMT贴装的重要组成元素之一，其质量和性能直接影响回流焊接质量。 优勤严控制元器件采购渠道，只从大型贸易商和原厂提货，从源头上避免二手料和假料。同时100%来料检验，确保元器件无故障。
检验与管理
锡膏检测
AOI AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面，AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷，如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来，避免将有问题的板子流在后序的工序，是提高PCBA贴片质量非常重要的环节。
首件检测 通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。
最后一点是最重要的一点，也是最容易被忽视的一点：工厂的管理。基本上所有的工厂都会宣称遵循ISO9001:2008质量管理体系。众所周知，此证的获取并无难度，如果一个工厂连证都不愿意申请，基本上可以断定是遇到状况无法配合的工厂，
