对PCBA加工，SMT贴片加工略有了解的小伙伴们都知道在一般情况下，贴片元器件对应的是回流焊接（Reflow Soldering）即SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术），而插件电子元器件对应的是波峰焊接(Wave Soldering)即THT（Through Hole Technology通孔插件技术）。但今天，深圳优勤电子根据多年的PCBA加工经验跟大家谈通孔插件回流焊技术（PIHR： Pin-in-Hole Reflow）。
通孔插件回流焊英文是 PIHR即Pin-in-Hole Reflow，也有的叫THR即Through Hole Reflow，是指把有电子元器件的引脚插入填满锡膏的插件孔中，并且使用回流焊的工艺方法，可实现对通孔器件和表面贴装元件同时进行回流焊。PIHR 工艺是电子组装中一项革新，相对于传统工艺，它在经济性、先进性上都有很大的优势，可部分替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人和手工焊接。
通孔插件回流焊与波峰焊相比的优点:
可靠性高、焊接质量好，每百万个的不良率（DPPM）可低于20。
虚焊、连锡等焊接缺陷少，修板的工作量减少。
PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。
简化了工序、降低了劳动强度。省去了常规的插件波峰焊，而改用通孔插件回流焊，没有波峰焊的锡渣问题，同时，回流焊操作较波峰焊操作简单，劳动强度低。
SMT混装时使用回流焊替代波峰焊的适用范围:
SMT混装是指在PCB的同一面或两面涉及不同的贴装工艺如THT和SMT。
大部分贴装SMT，少量的插装THT，特别是一些通孔连接器的场合。
插件器件的材料要能经受回流焊的热冲击，如线圈、接插件、屏敝等。
通孔插件回流焊PIHR工艺对SMT设备的要求
对印刷设备的要求： 双面混装时，因为在要做插件的元件面已焊接好了贴装元器件，因此不能使用钢网模板印刷锡膏，需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊机施加锡膏。
对回流焊设备的要求：
通孔插件回流焊时，元件面在上，焊接面在下，要求炉温分布正好与贴片回流焊相反。因此，通孔插件回流焊必须具备整个回流焊炉各温区都能上、下独立控制温度，并且能使底部温度更高。一般选用炉温较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。实际操作中可用的方法有：对现有回流焊炉的温度曲线进行调整；对现有回流焊炉采用反光材料加工专用的屏蔽工装；采用专用设备如“点焊回流炉”。
通孔插件回流焊工艺对元器件的要求
通孔插件回流焊工艺对元器件的要求体现在元器件要能经受高温，元器件的引脚成型。具体是元器件能经受大于230℃，65秒（锡铅工艺）或大于260℃，65秒（无铅工艺）的热冲击，元器件的引脚长度应和PCB板厚相当，插装后使其形成一个正方形或U形截面（长方形为好）。
对于通孔插件回流焊工艺，关键要点还有锡膏量的计算（一般预估为固态金属的两倍），通孔元器件的焊盘设计、印刷锡膏的钢网的设计、施加锡膏的方法等。深圳优勤电子在这些方面都积累了丰富的实战经验，最后，上一张图看看优勤电子的通孔插件回流焊的效果吧!
以下配图
