锡膏的概念：锡膏是SMT技术的重要材料，用于电子元器件和电路板的焊接。其成分主要为锡粉和助焊剂。锡粉（Powder）为金属合金，主要有Sn(錫 ) Ag(銀) Cu(銅) Bi(鉍) 几种金属。助焊剂（Flux）内含溶剂，将锡粉变为膏状。其功能为去除金属表面的氧化物，在高温工作时在金属的表面形成薄膜以隔绝空气，以避免锡膏的氧化。
锡膏类型:
锡膏的分类方式有多种，按环保要求分有铅和无铅，熔点分高中低温，清洁类型分普通松香清洗型，免清洗型，水溶性型等。现摘取两个重点的指标细谈。
成分： 锡粉有不同的成分及比率，添加其他金属的目的主要为：降低熔点，改善锡的韧度与强度等。目前有优勤电子的回流焊用锡膏为SAC305,即(Sn，96.5%)、銀(Ag，3%)、銅(Cu，0.5%)，此锡膏环保稳定，电气性能好，抗坍塌，能避免一些精密元器件如BGA、QFN等上锡难的问题。
精细度：锡粉的编号及直径尺寸如下
2型直径为45-75um，用于标准的SMT，间距50mil。
3型直径为25-45um, 用于小间距技术(30mil-15mil)，
在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。
锡粉的直径越小，落锡量越好，也越容易被氧化。其价钱是越小越贵，优勤电子会根据产品的类型，选用3型或4型锡膏。
锡膏储存
要求温度2℃~10℃相对湿度低于50%；
保存期为5~6个月，因此需根据锡膏的生产日期进行排列标记，并采用先进先用原则进行使用；对取用及存放均因实施规范化控制(存放及使用记录)。
使用方法
(1)不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
(2)锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
(3)已开盖过的锡膏，原则上一天内用完，最长不超过厂家建议的放置时间
(4)在钢网上放置超过30分钟未用的锡膏，若要继续使用，则应先将锡膏装入空罐子内用机器搅拌4~5分钟才可以，同时清洗钢网
(5)焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃，温度以相对湿度55±5％为宜。湿度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠；因此，在天气湿度大时，要特别关注SMT的品质。另外，水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。
国内外品牌
锡膏厂家多不胜数，自然有高低中下。普遍来说，日本和美国产比较著名，国内也不乏优秀的锡膏品牌。以下为业内常用品牌，供您参考。
千住（senju），阿尔法（alpha）， 汉高乐泰（loctite），Multicore (摩帝可) ，INDIUM (铟泰) ，KOKI (弘辉) ，Shengmao (升贸) ，Kester (凯斯特)，减摩（genma），TAMURA(大丰)
其中，优勤电子选用的是千住和汉高乐泰两大主流品牌，出品质量稳定。
